生益科技高频高速覆铜板有望打破美日垄断

  高频覆铜板根据材质大致上可以分为聚四氟乙烯(PTFE)和碳氢覆铜板，高频板生产的基本工艺复杂，材料和加工认证周期较长，需要专用配方，有着很高的准入门槛，目前被美国和日本厂商垄断，美国的罗杰斯、Park、Isola和日本的中兴化成四家企业全球市占率高达90%，处于垄断地位。

  数据来源：新时代证券 生益科技有望打破美日垄断，生益科技在碳氢、PTFE、热固性材料三个品种具有技术基础，2017年公司和日本中兴化成达成PTFE技术转让协议，获得完整配方、生产的基本工艺、设备技术、原材料厂家信息等，生益科技已经能够生产PTFE和碳氢两大类高频覆铜板，公司部分高端产品在性能上可对标罗杰斯相应产品。

  数据来源：生益科技官网、罗杰斯官网、新时代证券 生益科技的PTFE产品性能已经跻身全球顶尖水平，生益科技生产的GF220、GF265、Gf300等系列性能和罗杰斯的高频高速板不相上下。公司的产品已经通过华为等重要客户认证。 生益科技已能稳定生产并供货高频覆铜板，2019年8月，生益科技已经能每月生产6万至8万平米高频覆铜板，根据机构调查与研究数据，生益科技高频覆铜板项目目前规划年产150万的产能，2018年11月，南通一期工厂顺利试产，规划产能为每年100万平方米，二期规划产能50万，二期正在建设中。 生益科技在高频覆铜板领域已形成竞争壁垒，放眼国内，生益科技在高频覆铜板领域不仅在技术上领先，在产能方面也远远领先其他厂商。新能源车渗透率提升将加速汽车电子化在燃油车时代，汽车电子占比不高，随着无人驾驶的加快速度进行发展，带动雷达、显示设备的应用提升。另外，新能源汽车加快速度进行发展，电池管理系统逐渐重要，逐步提升汽车电子化的比例。

  数据来源：新时代证券 2018年单车PCB使用量为一平方米，未来有望超过三平方米，提升空间超过两倍，另外，随着高级辅助驾驶(ADAS)渗透率提升，核心部件毫米波雷达出货量将持续不断的增加，高频PCB因为性能稳定成为主要基材，因为高频PCB比普通PCB贵，高频PCB在PCB占比的增加将导致PCB单价的提高。随着汽车电子化的推进，PCB价值量慢慢的升高，有八倍的提升空间。 2020-2025年新能源汽车出货量有望保持年化30%的高速增长

  数据来源：广发证券 机构预计到2025年全球新能源汽车出货量将达到1200万辆，2020-2025年新能源车出货量年化复合增速超过30%。随着新能源汽车的出货量迅速增加，渗透率将不断的提高，PCB的整体市场规模将快速放大，PCB是覆铜板的下游产品，PCB的应用规模扩大，也将提升覆铜板的需求。生益科技目前既生产覆铜板也生产PCB，将受益于汽车电子化的提升，分享汽车电子化的红利。

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  供应链消息人士向WitDisplay透露，应用材料全球首台第6代AMOLED垂直蒸镀机已出货，成功

  是一种基材表面覆盖有一层铜箔的板材。它通常由两部分所组成：基材和铜箔。基材可以是玻璃纤维布或者环氧树脂，而铜箔则是通过电解析铜等工艺将铜层覆盖

  有多少种类？都有哪些特点呢？ /

  年6月11日对Taconic 完成收购，高性能PTFE树脂体系CCL及PP AGC 复合材料部门专注于

  线路板（PCB）材料的研发与生产。其产品广泛的应用于无线网络通信、固定网络通信、智能汽车

  层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

  率（频率大于300MHZ或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆

  板材 /

  ！国产光纤涂覆机 /

  的厚度能够最终靠以下办法来进行测量： 1. 厚度测微仪（Thickness Gauge）：使用专门的厚度测微仪，将探测器轻轻放置在覆

  用于制造各类电子设备，如计算机、手机、平板电脑、电视机等。它们的电路板上使用覆

  作为电路的导线和连接器。 通信设施：包括无线通讯设备、网络设备、卫星通信设施等。

  公司成立于2012年，基于半导体的行业积累，独创的微纳结构设计，采纳先进的MEMS工艺，特有的封装方案以及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合

  ，把握国产替代机遇 /

  是指一种基板材料，一般会用玻璃纤维增强的聚酰亚胺（FR-4）作为基础材料，两侧覆有一层铜箔。覆

  在制造过程中，通过光刻和蚀刻技术，将电路图的导线和元件图案转移到铜箔层上，形成电路连接。覆

  电路具有更好信号完整性（Signal Integrity，缩写SI），覆

  三大关键原材料性能分析 /

  情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的

  使用PSoC4 CY8C4248LQI-BL583在初步add file进行编译的时候报错怎么解决？

  请问为什么我在使用ADAU1452芯片时，数字信号通过SDATA_IN2然后从SDATA_OUT2输出时使用AP采集这两端的THD+N的值不对呢？