据国家统计局及中国建筑业协会多个方面数据显示，面对风高浪急的国际环境和极端高温天气等多重超预期因素的反复冲击，国民经济顶住压力持续发展，经济总量再上新台阶，2022年我国国内生产总值为1,210,207亿元，按不变价格计算，比上年增长3.0%，宏观经济大盘总体稳定，经济总量持续扩大，发展质量稳步提高；固定资产投资平稳增长，结构一直在优化，全国固定资产投资（不含农户）572,138亿元，比上年增长5.1%，增速比上年加快0.2个百分点，资本形成总额对经济稳步的增长的贡献率达50.1%，其中基础设施投资提高9.4%。随着我们国家全面建设社会主义现代化国家、补齐城乡和区域发展短板需求和新型基础设施布局建设步伐加快，2023年固定资产投资有望继续增长。受房地产市场下行影响，2022年，房屋新开工面积120,587万平方米，降低39.4%，房地产开发企业房屋施工面积904,999万平方米，同比下降7.2%。近期，国家出台了一系列推动构建新的房地产体系的有关政策，随着有关政策落地见效，2023年房地产市场将会逐步发生积极的变化，新的健康的房地产市场有望加快建立。我国仍然处在城镇化持续发展阶段，建筑行业在发展过程中获得了较好的资金和良好的市场机遇，为推动国民经济增长和社会全面发展发挥了及其重要的作用。2022年建筑业总产值311,980亿元，同期增长6.5%，对GDP增长贡献率达12.59%。全国建筑业房屋建筑施工面积156亿平方米，同比下降0.7%。万得数据统计显示，国内建筑业企业已超过14万家，从产值结构上看，业务大多分布在在房屋工程和土木工程，建筑行业的市场集中度加速提升，垄断竞争市场格局日益加剧。

  成都市近期目标是奠定区域中心城市的地位，远大目标是努力建设成为高标准的国家中心城市，基本的建设将持续进行，且将不断加大投资力度，加快转变城市建设方式，迈出城市高水平质量的发展新步伐。《成都市国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和二〇三五年远大目标纲要》提出，成都深入落实主体功能区战略，围绕提升城市功能能级，突出“赋能增量空间、活化存量空间、打开弹性空间”，深化经济地理重塑，构建与城市战略、资源禀赋相适应的功能布局和制度体系，全方面提升经济承载力。2022年度，成都坚持以项目建设为中心扩大有效投资，成都市全市固定资产投资比上年增长5%，其中房地产开发投资提高7.0%，重点领域投资持续改善。为进一步做强成渝地区双城经济圈“极核”、提升成都都市圈“主干”功能，建设践行新发展理念的公园城市示范区，深入实施“幸福美好生活十大工程”，成都市住建局印发的《成都市“十四五”城市建设规划》聚焦唱好“双城记”、建强“都市圈”、建好“示范区”、提质“幸福城”等市委市政府重大工作，提出“十四五”期间将新增供应商品住房100万套（间），其中筹集建设保障性租赁住房30万套；全方面推进173个老旧片区有机更新，新增改造老旧小区2,555个，打造特色街区100条；全市开工建设60个以上 TOD 项目；到2025年末，累计建成359公里地下综合管廊。同时践行新发展理念，聚力推进碳达峰碳中和，促进经济社会发展全面绿色转型，筑牢高品质宜居宜业根基，塑造公园城市大美形态，成都市公园城市建设管理局印发的《成都市“十四五”公园城市建设发展规划》提出“十四五”期间，成都将建设150个公园城市示范片区、高品质“金角银边”示范点位1000个，累计启动建设未来公园社区100个，并于2022年6月发布了首批《公园城市示范区建设机会清单》，在生活领域方面发布十大类345条供需信息，投资估算1,090亿，涵盖社区养老服务综合体建设、成都高新区人民医院、成都市泡桐树小学新津分校、天府龙泉山户外越野道、四川大学博物馆群，以及“TOD+5G”、 瞪羚谷等未来公园社区重点项目。为推动成都建筑业高水平质量的发展，《成都建筑业“十四五”规划》提出全方面推进新型建筑工业化发展、推动智能建造发展、积极推行工程总承包，以建设美丽宜居公园城市为载体，推进绿色建筑发展、推进新型基础设施建设工程，到2025年，成都全市建筑产业总产值达到7,800亿元，“十四五”期间年均增长6%；全市建筑业增加值达到1,756亿元、占全市GDP比重达到8%。为唱好双城记、建强都市圈、建好示范区，深化“两新”实践扎实推进公园城市示范区建设、服务“五区共兴”建强动能更充沛的现代化都市圈、推动成渝双核联动双圈互动发展，成都发布2023年重点项目计划，涉及 900个项目总投资超2万亿元，年度计划投资3,511亿元，涉及重大产业项目、重大基础设施项目、重大公共服务三大领域，将带动新一批基础建设。

  作为国家级高新技术产业开发区，为加快建设世界一流高科技园区， 聚力建设现代化城市新中心，成都高新区秉承十四五规划发展部署，坚定以产业功能区组织经济工作，推动建设未来科技城、新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区这五大产业功能区，并着力建设国别合作园区，如中日（成都）地方发展合作示范区、新川创新科技园、中国-欧洲中心、中韩创新创业园等。此外，继续深入实施“幸福美好生活十大工程”，扎实开展幸福美好生活十大工程相关工作，践行新发展理念建设好公园城市示范区，从“人的发展”和“城市发展”两个维度，推动城市治理现代化，以实现区域生活质量和公共服务能力全面优化提升，着力通过示范片区的打造，探索公园形态与城市空间融合发展的高新途径，创新形成丰富的、具有高新文化特色的公园城市形态，建设宜居乐活的产业型公园城市示范片区，按照建设规划，成都高新区将在2025年前完成8个公园城市示范片区建设，大力推进瞪羚谷（铁像寺水街）人文型公园城市示范片区、骑龙绿轴公园街区型公园城市示范片区、中和滨水片区公园城市示范片区、应龙湾郊野型公园城市示范片区、新川科技园产业型公园城市示范片区等公园城市示范片区，支撑产业功能，推动生产生活生态空间相宜、自然经济社会人文相融，营建人城境业和谐统一的现代化城市形态，助力成都建设践行新发展理念的公园城市示范区。2022年12月围绕上述加快建设践行新发展理念的公园城市示范区，成都高新区发布《成都高新区幸福美好生活十大工程2022年民生项目机会清单》推进公园城市建设工作。同时按照成都市“十四五”期间整体推进老城区173个老旧片区成片更新，新增改造老旧小区2555个的部署，继续推进高新区城市更新和老旧小区改造提升，如中和“老码头”区域改造，并积极开展赋能街道金边银角的“两拆一增”工作。成都高新区践行新理念、瞄定新目标，持续推进基础设施建设。

  一直以来，公司子公司倍特建安的主要劣势是，在行业内业务规模较小，受资金规模制约，无法与国内大型建筑公司竞争，即使是与四川本地的领先建筑施工公司如成都建工、华西集团相比，倍特建安目前的业务规模也存在不小差距。但经过多年的发展，倍特建安也积累了丰富的建筑施工经验，获得了房屋建筑工程项目施工总承包、市政公用工程项目施工总承包双一级和多领域专业施工承包的较高业务资质。特别是，近年来，公司立足于成都高新区，倍特建安抓住成都高新区建设发展巨大机遇，积极拓展高新区业务，并在管理、人员相匹配的情况下，稳妥发展成都市其他区域业务，公司建筑业规模和经营效益已发生显著变化，在成都地区有一定竞争优势。

  倍特建安主要拥有房屋建筑工程项目施工总承包、市政公用工程项目施工总承包双一级资质和多领域专业施工承包的较高业务资质。报告期内，倍特建安相关业务资质未发生明显的变化，截止到2023年12月31日，倍特建安所有业务资质均仍在有效期内。

  功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，大多数都用在改变电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可大致分为功率IC和功率器件两大类，其中功率器件最重要的包含二极管、晶闸管、晶体管等产品。二极管和晶闸管出现的时间相对较早，总体结构和生产的基本工艺较为简单。IGBT与MOSFET属于晶体管系列，拥有输入阻抗高、开关速度快、易于驱动等技术优势，已逐步取代晶闸管，处于下游高景气阶段。功率半导于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。以功率半导体为核心部件的逆变器、变频器等电力电子科技类产品，在工业、消费、军事等领域都存在广泛应用，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

  IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管）是由双极型三极管BJT和MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT具有电导调制能力，相对于MOSFET和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降。IGBT的开关特性能轻松实现直流电和交流电之间的转化或改变电流的频率，有逆变和变频的作用，能应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域，被称为电力电子行业里的“CPU”。以英飞凌IGBT产品代际为准，目前主流的IGBT已迭代到第七代产品，除了第一代产品外，其他代际都在适应的场景有所应用，代际的迭代主要是通过IGBT内部的结构改善，以此来降低产品的功耗。目前我国IGBT产业最重要的包含三大特征：1）产品不追求制程，生产模式以IDM为主；2）通过改进元胞设计概念、改进垂直结构等方式提升产品在功耗、工作时候的温度、频率等方面的性能；3）不同代际和技术路线的IGBT产品根据其性能、价格、稳定性等综合因素广泛适用于各种不同场景，例如目前工控、家电及大部分汽车IGBT使用英飞凌第四代（沟槽栅）产品，较高端车型使用英飞凌第七代（EDT2）产品。按照工作电压的不同，IGBT在650V至6500V的电压范围内的各类应用场景大范围的应用，其中工控、新能源汽车、风光储和消费电子是IGBT的主要应用领域。在中低电压领域，大范围的应用于新能源汽车和消费电子中；在1700V以上的高电压领域，大范围的应用于轨道交通、风光储、智能电网等重要领域。

  根据英飞凌、Omdia等机构数据，2020年全球IGBT市场空间达到66.5亿美元。IGBT作为我国16个重大技术突破专项中的重点扶持项目，近年来市场规模持续保持高速增长态势。根据中国产业信息网数据，2014年，我国IGBT市场规模为79.8亿元，2021年为224.6亿元，复合年均增长率达15.93%。同时，由于我国IGBT起步较晚，一方面国内市场目前仍存在很大的需求缺口，根据中商情报网多个方面数据显示，2021年国产IGBT2,580万只，需求量达到13,200万只，进口替代空间巨大。另一方面全球市场供给格局较为集中，前十大供应商市场占有率达到82.6%，其中英飞凌超过30%。而前十大供应商中，国内供应商份额较少，当前只有士兰微（600460）、斯达半导（603290）和华微电子（600360）在个别细分品类中挤入前十大份额，当前IGBT仍有较大的国产替代空间。据测算，中国IGBT市场空间有望在2025年达到591亿元，新能源汽车、风光储、工控、家电、轨交电网五大场景市场空间有望分别达到231亿元、183亿元、85亿元、69亿元和11亿元。

  受益于下游新能源发电、新能源汽车的快速普及，行业空间快速成长，且当前工艺仍在快速更新，国内厂商市场占有率尚低且正在快速追赶海外龙头的技术水平，我国IGBT行业具备极佳的国产替代前景。

  汽车电动化带来内部IGBT应用场景快速增加。传统燃油车中的IGBT大多数都用在辅助驱动系统，而新能源车汽车中IGBT的应用场景涵盖牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DCDC模块、充电桩等。新能源车在IGBT的使用品类和使用数量相较传统燃油车均有较大提升。根据英飞凌数据，新能源汽车的单车IGBT价值量可达到400美元，约为传统燃油车的5倍。此外，以直流充电桩为代表的新能源汽车附属产业亦对IGBT拥有强需求。同时，车规级IGBT与工业级IGBT的性能要求同样存在非常明显差异，IGBT传统龙头与后起之秀处于同一竞争起跑线。工业级IGBT功率半导体产品品类多、标准化程度高、应用环境复杂、失效率要求相比来说较低、产品生命周期较短；而车规级IGBT产品品类相对较少，但定制化程度高、高温和振动性能要求比较高、失效率要求严格、产品生命周期要求更长。

  2020年中国光伏、风电和储能逆变器中IGBT合计需求量达到68亿元。在全方面推进“碳中和”大背景下，预计到2025年我国风光储领域IGBT市场规模有望达到183亿元，5年CAGR增速达到21.94%。

  工控领域的功率器件应用较为分散，主要的应用场景包括伺服系统、变频器、逆变电焊机、UPS电源等。当前我国已在工控领域实现部分产品的IGBT国产化替代，但高精尖工控类产品的国产化率仍有上升空间。在工控商品市场稳步增长与国产替代率逐步上升的双向驱动因素下，我国工控用IGBT亦将实现稳步增长。

  功率半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，除此以外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需要的材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，功率半导体行业形成了专业分工深度细化、细致划分领域高度集中的特点。从功率半导体行业经营模式看，存在IDM与垂直分工两种主要的经营模式，近年来，又出现了由IDM模式演变而来的Fab-Lite模式。IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合器件制造商）是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主体业务环节的经营模式。该模式对企业技术、资金和市场占有率要求比较高。但对于工艺技术要求较高的IGBT来说，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM企业具有资源的内部整合优势，在IDM企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。全球功率半导体产业主要厂商均采用IDM模式，包括了英飞凌、德州仪器等。垂直分工经营模式是多年来半导体产业分工不断细化产生的另外一种商业模式，在半导体产业链的上下游分别形成了Fabless（无晶圆厂设计公司）、晶圆代工厂及封装测试三大类企业。Fab-Lite模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式，为需要半导体制造但面临产能限制的企业提供低成本解决方案。当前，国外大厂多采用IDM模式，国内厂商受限于资产投入规模以及高固定成本，多采用Fabless模式。前者研发效率高，但转线灵活度差，后者灵活但研发效率低，Fab-Lite能够结合二者优势，兼顾生产效率与产品质量。国外如安森美、松下等厂商已开始采用Fab-Lite模式。

  功率半导体器件，应用前景广阔，虽然国内政策上一直鼓励功率半导体器件相关产业的发展，但是由于产品认证周期比较长，真正在产业化上取得突破，得到用户认可的国内企业目前还较少，本行业存在较高的进入壁垒。

  芯片是功率半导体器件的核心，其设计工艺极为复杂，不仅要保持模块在大电流、高电压、高频率的环境下稳定工作，还需保持开闭和损耗、抗短路能力和导通压降维持平衡。企业只有具备深厚的技术底蕴和强大的创新能力，积累丰富的经验和知识储备，才能在行业中立足。

  功率半导体器件作为工业产品的核心器件，需要适应不同应用领域中各种恶劣的工作环境，因此对产品质量的要求比较高。目前国内具有相关实践、经验丰富的研发技术人才仍然比较缺乏，新进入的企业要想熟练掌握功率半导体器件的设计、制造工艺，实现大规模生产，需要花费较长的时间培养人才、学习探索及技术积累。

  功率半导体器件是下游产品中的关键部件，其性能表现、稳定性和可靠性对下游客户来说至关重要，因此认证周期较长，替换成本高。

  功率半导体行业亦属于资本密集型行业，产业链涵盖芯片设计、芯片制造、模块制造及测试等环节，其生产、测试设备基本需要进口，设备成本较高，同时产品的研发和市场开拓都需要较长时间，客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌，此外，本行业对流动资金需求量也较大。

  除上述功率半导体和建筑业之外，公司目前还有智慧城市建设、运营及相关服务业务、期货（控股权转让过程中）、厨柜等业务，但收入或利润体量均较小，并且公司也一直在积极优化、处置与公司整体发展战略不相关的业务、资产，聚焦主业。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中土木工程建筑业的披露要求

  2022年6月，公司通过并购整合在IGBT领域具备较强技术实力的森未科技，正式进入功率半导体行业，公司主营业务增加功率半导体业务。功率半导体业务为公司战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是公司目前第一大收入及利润来源，是公司打造强大功率半导体主业的坚实基础。

  公司子公司倍特建安经营的项目主要集中在房屋建筑、市政公用和建筑装饰装修项目，业务区域主要位于成都地区。倍特建安承揽业务主要采用施工总承包与工程总承包模式（EPC模式），通过竞标形式获得。报告期内，公司紧紧抓住成都高新区全力推进新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城全域五大产业功能区建设的巨大机遇，大力提升建筑施工业务规模和效益，在成都高新区五大产业功能区建设的实施阶段，倍特建安紧密围绕其建设需求，整合外部资源，联合多家业内知名建筑设计院，以EPC模式陆续承揽并顺利实施多个重大优质项目，承接业务量保持稳健增长，经营业绩稳定增长。2022年倍特建安荣获“2022年度成都市建筑业先进企业”等荣誉。公司将在持续服务于成都高新区建设的同时，在管理、人员等匹配情况下稳妥拓展区外业务，抓住城市产业升级建设机遇，不断提升建筑业务收入规模和利润水平，将其打造为公司的业务发力点和重要利润支撑，为公司拓展具有发展前景的战略新兴产业功率半导体业务打下坚实基础。

  截止2022年12月31日，倍特建安通过工程总承包与施工总承包模式承揽的累计已签约未完工订单达93个，金额约255.29亿元，为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。

  报告期内，倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的98.66%，为公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、更有利于提升项目盈利水平的优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类优质资源，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。

  报告期内，公司进一步加强与银行等金融机构沟通合作，不断增加公司授信额度，并开展供应链金融，积极拓宽多品种融资渠道，确保公司生产经营的资金需求。

  倍特建安2009年通过国际质量体系ISO9001认证以来，每年均通过北京中建协认证中心有限公司的监督评审。

  倍特建安主要采取的质量控制措施包括：明确“过程精品、业主满意”的质量方针，制定质量目标，并将目标层层分解，做到质量责任明确、职权落实到位。建立完善的质量保证体系，配备完整、高素质的项目管理人员，强化“项目管理，以人为本”的指导思想。开展全面质量管理，严格过程控制和程序控制，加强施工工艺质量控制，做到“标准化、规范化、制度化”。严格执行样板制、三检制、工序交接制、质量检查验收制等。建立以总工程师、技术部以及项目技术负责人组成的技术管理体系，施工前编制实施性施工方案，加强施工方案的评审，严格审核其工艺和顺序，确保施工质量。利用计算机进行项目管理和质量管理，强化质量检查和验收，加强质量管理的基础性工作。加强图纸自审、会审、图纸深化设计、详图设计和综合配套图的审核工作，通过确保设计图纸的质量来保证工程的施工质量。严把材料（包括原材料、成品、半成品）和设备出厂质量关、进场质量关。建立施工机械管理制度和各种机械设备的操作规程，对施工机械做到“定人定机”的管理，保证现场机械始终处于受控状态。加强影响工序质量因素的控制来实施施工过程中的质量控制，对关键工序和重要部位，根据工艺本身的特殊要求，设置质量控制点，通过对质量控制点的监控确保工序质量。做好施工测量及试验工作。测量的原始记录资料必须真实、完整，并妥善保管。做好施工技术文件、资料的整理工作。加强工序验交手续，杜绝由于上道工序不合格而转入下道工序所造成的质量缺陷。施工过程中发现不合格品，应立即发出限期整改通知，并采取纠正和预防措施。工程完工后，由项目部成立交工验收领导小组，组织各专业技术人员，会同业主代表、监理等单位，对工程进行最终的检验和验收。

  倍特建安建立的质量控制体系运行是有效的，符合国际质量体系ISO9001认证要求。

  报告期内，倍特建安通过PDCA科学管控实现项目全面质量管理，未发生重大质量事故。

  报告期内，倍特建安高度重视安全生产工作，坚守安全红线意识。公司全面贯彻落实习关于安全生产的重要论述和指示批示精神，围绕安全生产十五条内容，按照党中央国务院、省委省政府、市委市政府和成都高新区党工委管委会重大决策部署，践行安全发展理念，严格执行安全生产相关法律法规和规章制度，按照狠抓安全生产措施落实，提高工程施工安全生产管理、风险防控及应急处置能力，为公司科学健康发展保驾护航。

  报告期内，倍特建安严格按照安全生产制度规定操作运行，未发生重大安全事故。

  为打造具有发展前景的新主业，2022年公司收购在 IGBT 领域具备较强技术实力的森未科技，将功率半导体作为公司战略转型的突破口，布局功率半导体业务。

  公司子公司森未科技的定位是在功率半导体领域专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，掌握国际主流IGBT芯片设计技术和加工工艺，以通用产品支撑规模，以高端产品实现高附加值。目前森未科技处于功率半导体产业链中上游，面向客户提供IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案。作为公司打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体定位为功率半导体器件及组件特色产线建设的主体，正在建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线，业务方向是为各领域/市场客户提供IGBT特色高端定制化模块及配套组件代工制造服务，主要面向新能源车、新能源发电（光伏/风力）及工控领域，通过产线建设旨在搭建企业一体化制造、测试、中试、验证平台，实现从芯片特色工艺到模块、组件的一条龙中试、量产能力，推动产品快速高效迭代，充分挖掘IGBT产品能力和潜力，服务产业链上下游客户。功率半导体器件局域工艺线注重超薄晶圆和高能注入等特色工艺研发攻关，是IGBT产品核心竞争力的重要工艺支撑，公司已充分掌握上述超薄晶圆和高能注入等特色工艺所需的核心技术。未来，随着功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设完成，森未科技将充分利用芯未半导体的产能加快客户订单交付，打造差异化、特色化产品以提高市场竞争力，芯未半导体将优先响应森未科技需求，将其作为新增产能消化的有力支撑。公司将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，推动公司功率半导体业务兼具IGBT芯片设计、封装、生产能力，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。

  根据前述定位和发展路径，报告期内，森未科技结合自身能力和优势，持续强化研发设计能力，推进IGBT功率半导体国产化进程，联合芯未半导体打造Fab-lite经营模式（在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式），同时以市场为导向，深耕功率半导体细分应用领域，持续拓展功率半导体下游应用市场，以自主IGBT芯片为牵引，拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，构建了IGBT器件、IGBT检测方案、IGBT应用方案三维一体的产品体系，并已应用于工业变频、电源、光伏、充电桩以及新能源车等多个市场领域。

  森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。其中，模块提供多种封装形式，包括62mm、34mm、H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换；单管提供TO-220F、TO-247、TO-3P、TO-264等多种封装形式。产品已进入工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电市场。

  IGBT检测方案依托于森未科技建立的IGBT芯片和器件检测分析平台（成都市高新区“IGBT公共技术平台”），平台主要设备包括芯片全自动制样设备、高倍光学显微镜、扫描电子显微镜、晶圆探针台、功率器件曲线追踪仪、功率器件动态测试机等，涵盖芯片微观结构、芯片/晶圆静态电学 参数、器件静态参数、动态参数、绝缘耐压等一系列项目测试，并且能够开展器件失效分析和逆向分析的整套流程。

  森未科技建立并不断拓展IGBT器件应用测试平台，以团队自主开发为主，先后开发了通用型老化测试平台（包括功率循环测试平台和高温反偏平台等）、80KW逆变并网及无功测试平台、变频器对拖测试平台、感应加热类应用测试平台等一系列针对不同用户和应用场景的测试平台，旨在保障器件在终端客户的使用和优化，追求产品性能和可靠性的精益求精。

  森未科技测试应用团队成员均为行业器件应用的资深专家，具备十年以上的IGBT器件现场应用经验，目前已有多个领域的成熟应用方案，也可根据客户工况，定制开发产品应用方案，主要涵盖了通用变频器解决方案、感应加热解决方案、新能源＆高频电源解决方案。通用变频器解决方案具备针对电机驱动应用优化器件损耗和dv/dt、电压等级涵盖600V~1700V、电流等级10A~600A以及兼容市场主流封装最低10us短路能力等性能特点，已有20类产品；感应加热解决方案具备针对应用特点优化了器件关断损耗和导通损耗和适合高频应用、优化了关断拖尾电流并降低损耗、电压等级覆盖600V~1350V、电流等级覆盖40A~150A以及兼容市场主流封装等性能特点，已有6类产品；新能源&高频电源解决方案，其中新能源解决方案具备针对应用特点优化了器件损耗并提高系统效率、优化了器件EMI特性并降低系统噪声、电压等级涵盖600V~1700V、电流等级15A~600A、兼容市场主流封装以及最低10us短路能力；高频电源解决方案具备采用最新精细化Trench+FS工艺和低导通压降（1.4V）、低开关损耗和高开关频率使用、电压覆盖600V~650V以及电流等级覆盖50A~75A等性能特点，已有5类产品。

  森未科技拥有一支“一体两翼”的产品经营团队，以产品线经营为主体，市场中心和销售中心为两翼，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，团队核心成员不仅有内部培养掌握公司技术参数和产品性能的产品管理专家和产品应用专家，还引进了多名具备丰富经验的销售管理人员和产品经理，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化为产品要求，支持公司产品线的持续更新，为客户提供整体解决方案，加大客户粘性，长期稳定合作，不断为客户创造价值。2022年，森未科技深入变频器、有源电力滤波器（APF）、光伏逆变等电力电子领域，依托深厚的技术研发储备和科学严谨的质量管理体系，屡获业内头部客户认可，储备了电源、变频器、激光焊接、电池检测、光伏、储能和新能源汽车等各应用领域的上百家客户，推动公司在工业控制领域、新能源汽车以及风光储市场的拓展：

  （1）工业控制应用领域。森未科技是国内最早推出采用自主芯片的1200V/450A等大功率模块的企业之一。早在2019年，森未科技就全面开发了650V-1700V系列化芯片，进入工业控制应用领域的工业变频和特种电源应用场景。该系列产品具有Trench+FS技术、高短路耐量、低损耗等特点，目前已具备提供多种形式的封装能力，并且开始向伺服市场拓展。（2）新能源汽车应用领域。新能源汽车作为IGBT最重要的市场之一，早在2020年森未科技推出的1200V IGBT模块就已在深圳新能源车客户的电动车上进行了急加速、急减速、长时间爬坡等共计上万公里的整车测试并顺利通过所有测试项目。森未科技自有的1200V 450A/600A等IGBT模块也已陆续投入新能源车市场。同时，在OBC、车载PTC项目，森未科技自有的IGBT单管已经通过了全球知名的新能源车厂的认证和测试。森未科技也将持续开展车规级IGBT的研发与应用，力求在新能源汽车换道超车的历史机遇中赢得一席之地。

  （3）风光储应用领域。IGBT作为光伏、储能逆变器等新能源发电领域的核心器件，森未科技在2021年已推出高功率密度系列产品，瞄准光伏逆变、光伏储能等市场，并作为公司重点项目持续投入研发。目前，公司研发的650V-1200V高频单管以及三电平系列模块产品已向光伏市场推出，并已通过国内光伏储能企业的验证，截至目前已实现小批量供货。

  综上，森未科技坚持以市场和客户需求为导向，通过不断的研发和技术创新，提供满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体产品，为客户提供优质的服务并依靠自身人才、技术等基础优势的长期积累，成熟运用芯片的核心设计技术，成功实现了产品形态延伸，形成了多类型IGBT产品布局，同时通过建立IGBT芯片和器件检测分析平台，涵盖芯片级、器件级、应用级的各项测试内容，测试水平达到国际标准，满足客户对产品性能及质量的要求。产品与服务深入工业控制应用、新能源汽车应用以及风光储应用三大应用市场，覆盖地域由四川、广东逐渐分布至上海、浙江、南京、西安、武汉、山东等地，出口至韩国、日本、新加坡等国家，渠道和品牌效果开始展现。

  如前所述，公司并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业，具备较强人才优势、技术优势、丰富的产品库优势、较强的应用能力优势。

  1、人才优势。半导体行业是人才驱动型行业，人才是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。森未科技拥有优秀的研发团队和应用团队。森未科技创始团队深耕IGBT芯片技术研发与产业化近十年，有大量一线工艺实操经验，对IGBT产业各个环节——从芯片设计能力到应用场景，都有深刻的理解。公司的核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，在功率半导体专业领域的经验累积均超过10年。截至本报告期末，公司功率半导体专职研发人员占比超过50%，专业的人才队伍为公司的长远稳定发展奠定了良好基础和持续动力。

  2、技术优势。森未科技掌握全球范围内IGBT最新一代“微沟槽+场截止”芯片设计技术。微沟槽IGBT相对普通型沟槽IGBT将芯片关键尺寸大幅缩小，结构设计上引入虚拟沟槽和虚拟栅极，增强注入效率、降低压降的同时有效调节IGBT的各类电容比例，实现IGBT的良好可控性和更宽的安全工作区，同时使得芯片的单位面积电流密度大幅提高。除累计取得多项专利外，森未科技在结构设计、版图设计、工艺流程设计、工艺参数、工序监控、测试标准、质量管控流程等方面形成了的一系列非专利技术。森未科技取得了多项自主研发的IGBT核心技术成果，积累了丰富的经验、技术。截至本报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利23项，另有16项专利正在申请中。

  3、丰富的产品库优势。森未科技通过早期持续不断的研发积累了丰富的产品库，拥有近百个产品型号的IGBT产品序列，并凭借过去十年来积累的基础数据，自主建立了“IGBT”的IP芯片库，基于现有产品序列，森未科技可以快速开发出新的产品型号，能够快速满足市场需求，产品在多个应用领域实现国产替代，产品性能、技术实力得到市场验证和客户认可。丰富的产品储备是森未科技快速切入新客户的重要支撑，也是森未科技保持与现有客户长期稳定合作的重要基础。基于此，森未科技在客户需求响应速度、产品适应性、产品迭代能力及持续服务能力等方面都具有一定的市场竞争优势。

  在传统的工业应用领域，存量市场产品和系统基本已经定型，因为行业惯性，芯片规格已经定型，所以可以pin to pin进行模仿和替换。而在风光储和新能源汽车行业，下游的产品还在快速发展更新，客户有需求采用更能发挥自身逆变器或电驱动能力的新型IGBT产品，需要供应商掌握底层的芯片技术能力和器件应用能力，才能向客户提供优质的产品和技术支持，与客户共同合作开发新的产品型号。因此，风光储和新能源汽车两个市场给了国内企业自定义产品、优化自身产品的机会。森未科技的基因是从应用场景出发，去定义芯片、设计芯片、实现芯片，从而使得芯片和器件产品更加适应终端实际应用场景。

  报告期内，公司克服高温限电等带来的不利影响，稳健实施转型战略，2022年6月并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体，正式进入功率半导体行业，按照经营方针，以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础和以芯未半导体产线为支持，公司围绕功率半导体产业关键环节持续投入，支持公司功率半导体主业的发展，建立和提升核心竞争力。同时立足成都高新区，抓住成都高新区五大产业功能区等重大机遇，发挥企业区位优势，充分分享高新区城市和产业发展红利，公司基本面不断改善向好，建筑施工业务规模和效益不断提升，为发展功率半导体主业的坚实基础。

  报告期，公司建筑业营业收入约为61.91亿元，受建设单位项目开工进度等影响，与上年同期基本持平。随着嘉悦汇项目应收工程款账龄的增长，在本报告期坏账计提金额较上年同期增加2,575.69万元的情况下，建筑业贡献利润仍较去年同期提升15.98%，主要系报告期内倍特建安强化成本管理，择优承接毛利润相对较高的项目，毛利率较去年同期提升0.82个百分点，净利率较去年同期提升15.67%。

  ①紧密围绕成都高新区五大产业功能区的建设需求，截止2022年12月31日，倍特建安累计已签约未完工订单金额约为255.29亿元，为公司以后年度的利润来源提供了可靠保障。

  ②倍特建安新承接项目中工程总承包项目金额占新签合同金额的98.66%，工程总承包模式是公司建筑业现在的主要业务模式。工程总承包项目具有节约项目工期、把控项目总造价、提高施工图的设计质量及施工质量、更有利于提升项目盈利水平的优势，倍特建安通过承接工程总承包项目将逐步提高建设项目周期中的前端设计优化水平，统筹协调整合各类优质资源，提升毛利率水平，持续提升公司核心竞争力。报告期内，在承揽并实施多个优质项目的同时，稳步推进存量项目，多个项目分获2022年度成都市优质工程（芙蓉杯）、四川省建设工程天府杯奖（省优质工程）银奖、市标化、绿色标杆工地、房屋建筑和市政基础设施工程“无疫工地”、成都市“最美道路绿化景观”和“最美园林工程”、2022年公园城市荟-扮靓蓉城—“最美景观”优秀园林绿化工程以及“最美金角银边”等。同时，倍特建安继续加强精细化管理，严抓质量安全，荣获2022年四川省工程建设质量管理小组QC二等奖；并以提质增效为导向，推进优化内部组织架构和业务流程，引进并培养优秀人才，加强骨干及专业技术人才队伍建设，全面开展全项目周期成本管控，工程总承包模式管理经验逐步丰富，项目管理能力持续提升，与快速增长的业务规模相适应。

  公司控股子公司森未科技、芯未半导体是公司发展功率半导体业务的重要平台载体。公司于2022年6月30日并购整合了功率半导体企业森未科技和芯未半导体，公司主营业务增加功率半导体业务，建立和提升关键核心竞争力。芯未半导体如前述本节

  二、报告期内公司从事的主要业务（二）功率半导体业务所述，其定位为高端功率半导体代工制造平台，目前尚在建设生产线，报告期内尚未对公司收入产生贡献。

  森未科技2022年全年实现营业收入10,229.34万元，与上年同期相比增长102.17%，经营规模快速增长；全年净利润-1,327.19万元，主要系全年发生股份支付费用2,057.64万元所致，扣除前述股份支付费用的影响后，森未科技2022年全年净利润为421.81万元。

  ①在市场开拓力度上，森未科技进一步拓宽产品应用领域，提升重点应用领域市场占有率，在巩固工控市场的情况下，2022年积极拓展新能源市场，在新能源发电以及新能源车产品应用领域实现较大突破，相关产品已进入新能源汽车行业标杆性客户的供应体系并实现小批量供货，并已通过国内光伏储能头部企业的验证。2022年新能源领域营业收入占森未科技2022年营业收入比例为22.17%，相较2021年无新能源领域收入取得重大突破，并且新上线款产品，其中新能源产品上线款，是公司迈向新能源市场的重要支撑。

  ②持续夯实IGBT研发实力，提升产品转化率。报告期内，森未科技强化产品市场化研发，持续拓展产品应用市场。在产品研发管理上，实施产品集约研发模式，紧密衔接市场需求和产品开发，提升研发项目的商业成功率，持续优化集成产品开发（IPD）流程，不断创新丰富自有产品。新开展多项产品结构研发及工艺加工设计，进一步拓展芯片产品类型；新开发单管、三电平、高频等功率器件、大电流动态测试台、模块动态测试机、测试机夹具等设备，进一步丰富了产品线余款。森未科技新申报受理（含审核中）自有专利8项；顺利通过ISO9001换证审核；截止报告期末，森未科技作为申请人或共同申请人已取得授权专利23项，另有16项专利正在申请中，被评为雏鹰企业、高新技术企业以及四川省专精特新企业。

  ③报告期，森未科技强化全面质量管理，加强与重点供应商的战略合作关系，提升产品供应的稳定性，继续优化晶圆线产品。报告期内，晶圆代工产能和研发产出同步提升，同时深入研究把握当前电力电子产品新前沿，加强与头部企业合作探索，为公司持续发展打下基础。

  ④报告期，公司加大人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍。森未科技以清华大学和中国科学院组成的核心技术团队为原点，持续招募并扩展器件团队及应用团队，形成了以清华大学、中国科学院、 四川大学、电子科技大学等高校的博士、硕士团队组成国内IGBT芯片高水平研发、应用和产业化人才团队，研发人员占比超过50%。芯未半导体也在持续招聘具备产线建设经验、设备管理经验、生产运营经验的专业人员，截至报告期末已招聘多名具备封装测试等技术的研发人员以及关键岗位人员。

  ⑤报告期，公司积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主生产能力。芯未半导体正在建设成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目，项目一期建成各类功率半导体器件和功率组件共130.25万只（套）满产产能，已于2022年8月开工建设，厂房建设现已封顶，拟于2024年一季度竣工验收，预计2026年满产。

  近两年，公司抓住成都高新区城市建设和产业发展带来的巨大机遇，公司经营状况明显改善，但离将公司打造为有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司的目标仍有较大差距，重塑有突出盈利能力和发展前景的主业仍是公司需要继续着力解决的重点问题。

  公司正在进行战略转型升级，报告期，公司并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。本次并购森未科技和芯未半导体是公司实施战略转型的重要举措，但森未科技、芯未半导体主营业务与公司原主营业务属于不同的行业，进入新的业务领域将对公司的管理、风险控制构成挑战。虽然作为不同的经营主体独立运作经营，但从公司经营和资源整合的角度，公司和森未科技及芯未半导体仍需在企业文化、经营管理、业务拓展等方面进行融合。此外，公司功率半导体业务面临现阶段市场竞争激烈、人才团队扩充不及时、技术研发泄露的风险。森未科技目前生产主要为Fabless模式，晶圆制造及封装采用委外加工模式。针对不同应用需求，IGBT通常有必要进行差异化的设计，并结合晶圆制造和封装制造的特点进行调整。由于代工厂的生产和工艺平台相对固化，设计企业的产品开发进程会因此受到制约。尤其在2021年全球“缺芯”的大背景下，代工厂资源进一步紧张，针对新能源等新兴市场的产品开发和供应进程明显滞后于市场的需求。因此，森未科技面临一定程度的晶圆供需错配、外协加工稳定性不足和成本上升的风险。应对上述风险的对策详见本节后面第（三）“未来发展的策略”及第（四）“新一年的经营计划”。

  建筑施工业务虽然有立足高新区得以快速发展的特殊优势和重大机遇，但也面临业务高速发展需匹配相适应的人才、管理以及为长远可持续发展需逐步走出高新区减少业务区域集中度的挑战和风险。如何应对这些风险进而提高主业盈利能力，也是公司在战略升级中的主要工作。

  详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之一“报告期内公司所处的行业情况”。

  公司过去较长时期，盈利能力弱、基本面差，作为成都高新区下属唯一国有上市公司，其发展和影响力与成都高新区在全国的地位极不匹配，不能让广大投资者等各方满意。公司董事会和管理层决心力争将公司打造成核心业务优势明显、盈利能力强的高科技优质国有上市公司，增强对广大投资者的回报能力。

  公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础，积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控。发挥上市公司并购等优势，通过精准投资整合产业资源，向上下游延展做产业布局，降低产业链协同成本，提高产业链协同效率，将功率半导体打造为公司的强大主业。同时稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建，为后续公司高速发展和积极转型奠定坚实基础。

  公司将在保证经营发展的同时，加强分红能力，让广大投资者分享公司发展经营成果，回报投资者。

  公司将积极创造条件构建股权激励体系，捆绑管理层、核心骨干个人和公司利益，激发发展动力。

  如前所述，公司已通过并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，郑重进入功率半导体行业。公司将以并购森未科技和芯未半导体为基础，积极布局Fab-Lite经营模式，通过精准投资整合产业资源，向上下游延展做产业布局，将功率半导体打造为公司的强大主业。2023年公司将稳步推进相关工作：

  ①2023年森未科技将持续打造核心竞争力，加快产品研发，持续加大公司人才队伍建设，进一步完善激励约束机制，组建和培养出专业高效的人才团队，构建具有核心竞争力的人才队伍，同时注重科研开发和后备人才培养，充分利用西部地区科研院所尤其是成都地区丰富的高校资源，打造产学研创新平台，将学校的师资和科研技术优势转化为公司的科研优势，快速建强研发实力。

  ②2023年森未科技将持续优化产品开发流程，深入实践集成产品开发（IPD）模式，重点围绕新能源、新能源车领域不断创新自有产品，更快实现技术迭代，以适应新能源发电和新能源车等新兴市场的差异化需求。持续开展车规级IGBT的研发与应用，力求在新能源汽车换道超车的历史机遇中赢得一席之地。聚焦新能源基建场景下的功率组件等具有高毛利预期的新产品，加快研发和销售，与公司建筑施工及其他相关业务形成协同机制，实现共赢。

  ③2023年森未科技将在保证工控、电源市场基本盘稳定的基础上，加大力度开发新能源车、光伏、储能、充电桩及高可靠性的UPS市场，横向储备拓展多样化产品，丰富产品面；纵向延展，向后加强与重点供应商的战略合作关系，提升产品供应的稳定性，向前积极储备终端客户群，以高度协同实现产销共赢，快速实现规模化经营。同时，重点推进在电能治理市场、光伏市场、储充市场以及新能源车市场的战略合作关系，充分利用产业链优势、有效整合资源，强化多环节协同效应。

  ④将稳步推进Fab-Lite商业模式的构建。2023年，芯未半导体将继续以项目建设为核心工作，打造局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线，积极储备产线人才，持续锻造车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力，强化组织能力建设，有效融合团队，形成人才梯队，同时利用数字孪生技术开展工厂模拟运营，不断优化改进工厂成本、质量、效率指标，构建综合成本竞争力。计划于2023年第四季度集成封装线年第一季度超薄晶圆工艺平台调试拉通。⑤进一步通过精准投资向功率半导体产业价值链延展。上市公司直接并购，并购投资基金将围绕功率半导体产业链不断为公司培育、储备优质并购标的；积极寻求与终端客户战略合作机会，推进公司功率半导体业务快速做大做强。⑥公司将严格行使股东权利，对森未科技、芯未半导体的经营进行监督，提出建议或者质询，必要时通过股东会行使股东权利来保证对其的管控；在公司董事会上谨慎表决，对森未科技及芯未半导体的战略规划和发展方向进行深入研究，必要时咨询相关专业机构，确保董事会决议科学、合理，有利于森未科技及芯未半导体的持续健康发展；公司将凭借自身经营管理经验推动森未科技及芯未半导体进一步完善管理流程、规范内部控制；加强对森未科技及芯未半导体的财务管理，包括对财务管理体系、会计核算体系的统一管控，派驻财务负责人和财务人员等；公司与森未科技及芯未半导体将建立良好有效的管理沟通机制，共同组织其员工之间开展多层次、全方位的交流沟通，促进企业文化融合，增进相互信任；公司未来将择机推出股权激励，深度绑定森未科技、芯未半导体核心骨干；公司将发挥融资、资源整合等优势，支持森未科技、芯未半导体的发展。

  ①按照前述“第三节管理层讨论与分析之二报告期内公司从事的主要业务和之四主营业务分析1、概述”的定位和发展，新一年公司子公司倍特建安将继续立足于成都高新区，深度参与成都高新区新经济活力区、电子信息产业功能区、天府国际生物城、交子公园金融商务区和未来科技城五大产业功能区建设，获取建筑业务订单；同时，通过与大型央企、省市国有平台公司等成立合资公司或组建联合体，力争抓住成都主体功能区建设机会，在管理、人员相匹配的情况下稳妥拓展区外业务，降低业务集中度，持续获取传统建筑施工业务利润，同时积极承接新型基建类业务，建筑施工与智慧城市相结合，推动老基建向新基建转变，深度挖掘老基建到新基建的价值机会，精耕基于自身优势场景的三大自有产品（近零碳园区方案、新能源智慧楼宇方案、企业智慧环保服务平台），形成建管运一体化的可复制推广产品样板间，培育新的业绩增长点。

  ②将继续强化内部控制，优化内部管理架构和业务流程，加强人才队伍建设，提高精细化管理水平，管理能力不断与业务发展相适应。

  ③将不断深化降本增效工作力度，严格开展全项目周期成本管控，继续扩大集约化采购优势，降低成本费用，不断的提高建筑施工业务的毛利率。

  报告期公司持续对非核心业务进行优化、处置，转让了公司持有的成都新建业倍特房屋租赁有限公司全部股权，倍特期货控股权的转让正在证监会审核中。2023年，公司将继续坚决对非核心业务、资产进行优化、处置，进一步改善公司资产结构，回笼资金，提高公司整体效益，聚焦主业。

  随着公司业务规模的高速增长，除传统融资手段银行借款外，公司将在符合法律和法规和产业政策的前提下，积极拓展供应链金融，推进资本市场可转债再融资相关工作，寻求最优融资组合，以较低融资成本筹集发展所需资金，为公司实现未来发展战略打下坚实基础。

  公司将继续规范公司治理和加强内控体系建设优化，提高精细化管理水平，增强执行力。

  证券之星估值分析提示高新发展盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华微电子盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示士兰微盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示中国建筑盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏低。更多

  证券之星估值分析提示斯达半导盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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