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建设亚洲先进的半导体全氟密封产品生产线

发布时间: 2024-04-03 作者: 聚四氟乙烯管

  上海临港消息显示,芯密科技计划在整个十四五期间增加投资,在临港新片区建设亚洲最先进的半导体全氟密封产品生产线,实现半导体全氟密封产品全品类的可国产化。公司力争在五年内实现年产值三亿元,以实现半导体全氟密封圈70%以上的国产化目标,并且将进一步拓展产品营销售卖市场,以涵盖航空航天、油田等行业的全氟化密封产品需求。

  据报道,芯密科技一期项目已于2020年4月正式签约入驻翡翠园13号高层厂房,是翡翠园高层厂房的首家客户,现计划启动二期的建设和运营,入驻翡翠园9号厂房。

  此次,芯密科技在临港打造半导体密封件生产研发基地,加强完善了临港新片区集成电路产业生态,推动新片区加快建设成为集成电路综合性生产基地

  下一篇:集微指数上涨0.04% 风华高科拟定增募资50亿元投建MLCC等项目

  国际研究暨顾问机构Gartner表示,2015年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为全球半导体最大买家,占市场整体需求 17.7%。2015年三星与苹果一共消费了价值590亿美元的半导体,较 2014 年增加 8 亿美元(参见表一)。 Gartner 首席分析师山路正恒表示: 三星电子与苹果已连续第五年称霸半导体消费领域,但三星于2014与2015年的设计总体有效市场(total available market,TAM)成长均低于整体半导体市场。三星与联想(Lenovo)是过去5年间成长最快的业者,但2015年两家公司的设计总体有效市场均见萎缩,而半导体晶片厂商从主要顾客所取得的营收,

  买家排行 /

  【德国,汉诺威,2015年3月19日】 - 华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中国与全球市场,深入开展技术合作与联合创新,打造开放、健壮与安全的工业4.0 ICT(信息和通信技术)平台。该项共同决定标志着华为技术公司与恩智浦半导体合作的一个崭新里程碑。 工业4.0被认为是继蒸气、电气和信息化时代后,以 人机一体化智能系统 为主导的第四次工业革命,旨在通过充分的利用信息通讯技术和互联网空间虚拟系统 信息物理系统(Cyber-Physic

  据国外新闻媒体报道,Gartner日前再次调整了2009年全球半导体营销预期,调整后的销售额为2260亿美元。 Gartner最新预计,今年全球半导体销售额将达到2260亿美元,同比下滑11.4%。第三季度时,Gartner预计同比下滑17%,5月份时预计下滑22.4%,2月份时预计下滑24.1%。 同时,Gartner还调高了2010年半导体销售额预期,调高后为2550亿美元,同比增长13%,与2008年涨幅相当。第三季度,Gartner曾预期2010年销售额涨幅为10.3%。 本月早一点的时候,半导体产业联盟(SIA)也调高了今年的半导体销售额预期,认为销售额降幅为11.6%,好于6月份预期的下滑21.3%。

  EEWORLD 电子资讯 犀利解读  技术干货 每日更新   近日,美国半导体行业协会(SIA)公布的多个方面数据显示,2018年第二季度全世界半导体销售额达到1179亿美元,全球销售额已经连续15个月同比增长20%以上。 单就6月份来说,2018年6月的全球销售额达到393亿美元,比上个月的387亿美元增长了1.5%,比上一季度增长6.0%,与2017年6月的326亿美元同比也增长了20.5%。2018年上半年年初至今销售额比2017年也同期高出20.4%。 半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer表示,“第二季度的季度销售额创历史上最新的记录,6月份的销售额也创下了

  2018二季度销量增幅创新高,远超全球水平 /

  在2018云栖大会开幕首日,阿里巴巴首席技术官张建锋宣布,阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司(简称“中天微”)和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合,成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司,进一步深化阿里在芯片领域的布局。 据了解,“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台,这一个名字是马云亲自定下的,初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平头哥”是蜜獾的别称)这种动物天不怕地不怕的精神。 前期,阿里巴巴集团会给予新公司足够的投入和支持,但最终平头哥将和达摩院一样,独立化运作,自负盈亏。 新公司的第一款产品将是今年4月达摩院宣布的神经网络芯片——Ali-NPU。阿里方面

  有限公司” /

  全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布推出具备双线A/B磁位置传感器,可实现精确旋转位置测量数据的快速及安全传输。 新的AS5172A和AS5172B系统级芯片(SoC)是360度非接触式的旋转磁位置传感器,可提供14位高分辨率的绝对角度测量。根据汽车安全标准ISO26262,这两款传感器被开发为SEooC设备,并以广泛的片上自诊断系统为特色。这使AS5172A/B成为对安全性有较高要求的汽车应用的理想选择,帮助汽车系统满足最高级别的ASIL安全要求。 此外,AS5172A / B组件中的PSI5接口符合PSI5最新标准1.3和2.1的规定。 经AEC-Q100认

  随着中国IC市场需求的飞速增长,以及所具备的高度开放的国际化特征,中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。分析全球前20大半导体公司2014年年报不难发现,这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重,平均值已达47.8%。其中占比较高者,如MTK在中国大陆的销售额占全球比重已超80%;占比较低者,如Sony在华芯片销售额的全球占比也超过20%。 可以说,全球半导体企业均成为中国IC市场加快速度进行发展的重要受益者。这也诠释了为何国际半导体业界乃至有关国家政府对中国扶持本国IC产业举措显示出的巨大关切 一切皆出于巨大的商业利益。 在2016年慕尼黑上海电子展(electronica China)上,以下领先功率

  市场 /

  3月13日下午,长城汽车官方宣布,其旗下芯动半导体已于3月8日同意法半导体在深圳签署战略合作协议。 图片来自:芯动半导体 据悉,近年来随着 新能源汽车 市场的不断渗透,花了钱的人新能源汽车的需求日益增加,同时对新能源汽车续航能力及充电速度有了更高的要求,新能源汽车逐渐由400V向800V高压平台推进,以满足那群消费的人日常出行和长途旅行的市场需求。 SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性,被大范围的应用于电驱逆变器、 电动汽车 车载充电(OBC)和直流-直流变换器(DC-DC)等关键零部件中。SiC芯片需求量也随着新能源汽车市场扩展持续增长。 为稳定SiC芯片供应,长城汽车芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系,

  达成战略合作 /

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编,王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

  三星 Exynos 1480 处理器发布,基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%

  3 月 28 日消息,几周前,三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机,但当时并未正式公布该芯片组的名称。现在三星终 ...

  通义大模型落地手机芯片!离线环境可流畅运行多轮AI对线日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精 ...

  由东莞滨海湾新区管委会主办,东莞市发展和改革局、东莞市投资促进局与芯谋研究协办的2024东莞滨海湾新区智能移动终端产业供需交流会在上海圆满举行...

  3 月 21 日消息,我们最近经常听到欧盟如何针对苹果等大型科技公司做打压,尤其是数字市场法案 DMA 对iPhone等生态产生的影响,但苹 ...

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